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西永微电园在集成电路高峰论坛上成功斩获七个项目

    8月27日,集成电路产业发展高峰论坛于在重庆悦来国际会议中心成功举办政府机构领导、诺贝尔奖获得者、著名院士及国内外资深专家学者、知名企业高管等逾五百名行业精英汇聚一堂,围绕“智能时代的基因”主题,为我国集成电路产业的发展共绘蓝图

    在论坛上,西永微电园成功与西安电子科技大学、西门子重庆公司、重庆斯欧信息技术股份有限公司、重庆大学成功签署合作协议。

    西永微电园将与西安电子科技大学共同建立西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院。该院作为西安电子科技大学技术成果转移转化输出总部窗口,以西安电子科技大学为科研支撑,以微电子、集成电路和人工智能等领域为主导,开展物联网、雷达和人工智能等方向研究,打造成国内一流的新型研发机构。

    西永微电园西门子重庆Mindsphere工业物联网创新中心将由西门子、重庆斯欧信息公司与西永微电园共同合作,在工业物联网、工业APP开发、边缘计算、工业物联网PAAS云平台、智能制造、“互联网+”、云计算、大数据应用、知识产权保护、人才培养等领域开展合作。

    重庆大学类脑感知与普适智能科学研究院将瞄准普适人工智能与微电子领域重大科学问题开展创新研究、人才培养、人才引进、国际化和成果转化工作,聚集国内外一流人才,培育智能科学创新生态与文化,提升重庆市微电子领域的自主创新能力、高端人才储备和产业竞争力。

西永微电园公司总经理李克伟与西安电子科技大学科研院长张进成、西门子重庆公司总经理邓文、重庆斯欧信息技术股份有限公司总经理于万钦、重庆大学通信工程学院副院长周喜川进行集中签约

    除此之外,本次论坛还正式签署了“一线三校”战略协议,全面推进产、学、研一体化进程。“一线”是中国电科与重庆市政府签署共建12吋高端特色工艺线协议,项目投资100亿元,建成后我国高端芯片自主研发和生产能力将得到极大提升;“三校”即新加坡国立大学、香港中文大学和澳门大学,三所高校科研领头人与CUMEC正式签署了合作共建创新中心协议,深入落实产、学、研一体化。

 

“一线三校”战略协议正式签署

 

编辑:西永编辑1
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